CPU AMD Ryzen 9 7900X3D được thiết kế đặc biệt cho game thủ chuyên nghiệp. Với công nghệ 3D V-Cache độc đáo, nó gấp đôi dung lượng bộ nhớ L3, giúp tăng hiệu suất đồ họa đáng kể.
Công nghệ 3D V-Cache
Chip AMD Ryzen 9 7900X3D được trang bị công nghệ 3D V-Cache đột phá, giúp tăng gấp đôi bộ nhớ L3. Điều này cải thiện đáng kể tốc độ khung hình khi chơi game, mang lại trải nghiệm mượt mà và sống động.
3D V-Cache tận dụng công nghệ xếp chồng SoIC của TSMC.
Bổ sung thêm 64 MB bộ nhớ đệm L3 cho mỗi CCX, gia tăng FPS đáng kể trong các game.
Kiến trúc Zen 4 đột phá
Sử dụng kiến trúc Zen 4 mới và sản xuất trên quy trình 5nm của TSMC, chip AMD Ryzen 9 7900X3D đạt xung nhịp Boost lên đến 5,6 GHz và IPC tăng đến 13%, nâng cao hiệu suất và tỏa sáng trong các ứng dụng đòi hỏi nhiều tài nguyên.
Xung nhịp tối đa lên đến 5,6 GHz và IPC tăng đến 13% từ vi kiến trúc Zen 4 mới.
Socket AM5 hoàn toàn mới
Với thiết kế socket AM5 kiểu LGA mới, AMD Ryzen 9 7900X3D giúp tránh tình trạng hỏng chân socket khi vệ sinh, bảo dưỡng cho CPU. Ngoài ra, nó cũng tương thích với các loại tản nhiệt socket AM4 cũ, tiện ích và linh hoạt hơn cho người dùng.
Thiết kế socket AM5 kiểu LGA hoàn toàn mới, không dẫn đến hỏng chân socket như trước.
Thiết kế mới của IHS (Integrated Heat Spreader) CPU
CPU AMD Ryzen 9 7900X3D với kiến trúc ZEN 4 có một thiết kế IHS (Integrated Heat Spreader) mới lạ. Vì kiến trúc đặc biệt này, các tụ điện không thể được đặt dưới IHS do vấn đề về nhiệt, mà phải đặt bên ngoài và phía trên PCB. Điều này giúp tối ưu hóa diện tích ổ cắm CPU. Tuy nhiên, khi sử dụng kem tản nhiệt kim loại lỏng dẫn điện, cần phải cẩn thận và đảm bảo cách ly keo để ngăn không cho chất làm mát tràn xuống các tụ điện và gây ra các vấn đề như chập cháy.
Hỗ trợ PCIe thế hệ 5
PCI Express, hay PCIe, đóng vai trò quan trọng trong hệ thống máy tính, cho phép kết nối với các thiết bị ngoại vi như Card đồ họa, SSD NVMe và nhiều hơn nữa. PCIe Gen 5 là một tiêu chuẩn mới của PCI Express, mang lại nhiều cải tiến so với PCIe 4.0. Với PCIe 5.0, tốc độ truyền dữ liệu có thể đạt tới 32 GT/s và băng thông lên đến 128GB/s ở cấu hình x16. Điều này giúp hệ thống của bạn tối ưu hóa hiệu suất cho các card đồ họa và SSD hàng đầu hiện nay và trong tương lai gần.
Hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và ECC Ram
DDR5 là thế hệ bộ nhớ DRAM mới ra mắt vào năm 2021, được hỗ trợ trên thị trường bởi bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 12 và chipset Z690. So với DDR4, DDR5 mang lại tốc độ nhanh hơn, dung lượng lớn hơn và điện áp thấp hơn. Điều này giúp truyền dữ liệu giữa CPU và RAM nhanh chóng hơn, tăng hiệu suất và khả năng đa nhiệm của hệ thống. CPU AMD Ryzen 9 7900X3D cũng hỗ trợ RAM ECC khi sử dụng với bo mạch chủ tương thích, giúp tự động phát hiện và sửa lỗi, giảm rủi ro mất dữ liệu.
Khả năng overclock bộ nhớ xuất sắc
AMD EXPO, viết tắt của Extended Profiles for Overclocking, được thiết kế đặc biệt để tối ưu hóa việc ép xung bộ nhớ khi kết hợp với bộ vi xử lý Ryzen 7000 Series của AMD. Không giống như công nghệ XMP của Intel, AMD EXPO là một tiêu chuẩn mở, tập trung vào việc cung cấp các cài đặt tối ưu cho nền tảng AMD, giúp người dùng dễ dàng tối ưu hóa hiệu suất RAM. Điều này mang lại lợi ích rõ rệt cho game thủ, như tăng hiệu suất lên đến 11% ở độ phân giải 1080p và giảm độ trễ xuống chỉ 63 nano giây.
Nếu bạn cần thêm thông tin về sản phẩm hoặc có câu hỏi về việc mua hàng, hãy liên hệ ngay Care Center để được hỗ trợ và tư vấn nhanh nhất!
Thông số kỹ thuật
| Số nhân (Cores) | 12 |
| Số luồng (Threads) | 24 |
|
Tốc độ xử lý |
Xung cơ bản 4.4GHz, xung tối đa 5.6GHz |
| Bộ nhớ đệm L1 | 768 KB |
|
Bộ nhớ đệm L2 |
12 MB |
|
Bộ nhớ đệm L3 |
128 MB |
| Mở khóa để ép xung | Có |
| Công nghệ xử lý cho lõi CPU | TSMC 5nm FinFET |
| Socket | AM5 |
|
Phiên bản PCI Express |
PCIe® 5.0 |
|
Điện năng tiêu thụ mặc định |
120 W |
|
Bộ nhớ hỗ trợ |
Loại: DDR5 Kênh: 2 Tốc độ bộ nhớ tối đa:
|
|
Tính năng đồ họa |
Graphics Model: AMD Radeon™ Graphics Graphics Core Count: 2 Graphics Frequency: 2200 MHz GPU Base: 400 MHz |
| Công nghệ hỗ trợ | AMD EXPO™ Technology AMD Ryzen™ Technologies |
Reviews
There are no reviews yet.